AI向けの計算機を増やすには、GPUを並べるだけでは足りない。ラックに電力を届け、発生する熱を逃がし、機器をネットワークで結ぶ必要がある。NVIDIAは2026年10月12日、OCP Global Summitに合わせ、Vera Rubin向けのラックと計算トレーの設計を、オープンなMGXアーキテクチャを通じてOpen Compute Project（OCP）に提供したと発表した。
ここでいう「AI工場」は、AIの処理を大規模に動かすデータセンター設備を指す。今回の発表で読者が押さえたいのは、新しいAIアプリの機能ではなく、そうした設備を複数の事業者が設計・構築するときの共通土台だ。
共通のラック設計で何が可能になるのか
設備の働きを概念的に追ってみよう。利用者の学習・推論などの仕事が計算機に届き、CPUやGPUなどが処理して結果を返す。その間、電力は機器を動かし、冷却設備は熱を運び出し、ネットワークは機器間の通信を支える。ラックの設計だけを決めても、接続する設備との関係が合わなければ全体は組み上がらない。
NVIDIAの発表によると、提供したのはVera Rubinの主要なラック設計と計算トレー設計だ。同社はさらに、OCPのOpen DC Initiativeを通じた第3世代MGXのAIデータセンター参照設計にも、他の企業とともに貢献したとしている。参照設計は、設備を作る側が構成を検討する際の共通の出発点になる。NVIDIAは、専門化した設備を作りながら、共有された基盤によって統合を簡単にできると説明する。
これは、どのメーカーの部品でも無条件につながる、という保証ではない。今回確認できるのは設計の提供と参照設計への貢献であり、互換性の範囲や構築時間の短縮幅までは資料に示されていない。
ラックの周囲では、電力・冷却・通信も動く
冷却について発表は、MQDやMQDBなどのオープンな液冷技術に触れている。ラック側の構成と冷却側の接続を合わせて考える、という方向性は読み取れる。ただし、提供された抜粋から個々の接続仕様や対応製品の一覧は確認できない。
電力と運用も発表の対象だ。NVIDIAと大規模クラウド事業者は、次世代AI工場の設計や電力網の耐性に関するオープン標準を公表したという。また、NVIDIAはDSX AI Factory向けの新たなオープンソース部品を発表した。DSXの製品資料では、計算、ネットワーク、電力、冷却、施設、ソフトウェアを一体として設計・シミュレーション・運用する構想が説明されている。設計図を共有する話と、完成した設備を運用する話をつなげようとしているわけだ。具体的な連携方法や効果の測定値は、この資料だけでは確定できない。
通信では、発表された取り組みの段階がそれぞれ違う。Metaについては、Vera Rubin向けのオープンネットワークにNVIDIA Spectrum-6の102.4Tb/s Ethernetスイッチを採用すると両社が発表した。NVIDIAとCiscoは着脱式光接続のUSFPを、複数の供給者が参加する取り組みとして進める。GoogleのFalcon Transportについては、将来のConnectX-10 SuperNICとBlueField DPUでの対応が発表された。これらは設備の異なる部分を扱う例であり、組み合わせ全体の相互運用性が実証されたことを示すものではない。
Vera CPU、Vera Rubin、DSXとの違い
名前が似た製品や構想を分けると、今回の位置づけが見えやすい。Vera CPUの製品資料が挙げる仕事は、コード実行、ツール利用、サンドボックス、データ処理、処理の調整など、AIモデルの周囲で必要になるCPU処理だ。Vera Rubinの製品資料は、複数ラックにまたがるシステムとして、5種類のラック規模システムを組み合わせる構成を説明している。DSXは、そうした計算設備を電力・冷却・施設まで含めて設計、シミュレーション、運用するためのプラットフォームとして紹介されている。
今回OCPに提供されたラックと計算トレーの設計は、これらの製品を設備として組み立てる側に関わる。共通の設計を使えるなら、事業者間で接続条件をすり合わせる作業を減らせる可能性がある。これは発表内容から導いた見通しであり、実際にどれほど作業が減るかを測った結果ではない。他社の既存設計や従来のOCP仕様と比べた性能、費用、互換性の優劣も、提供資料からは判断できない。
「採用」「計画」「将来対応」を分けて読む
発表には具体的な企業名も並ぶが、同じ到達段階ではない。Metaのスイッチ採用は両社が発表した採用方針だ。Visionbayは800VDCのAI工場「K-1」の計画を公表した。Google関連は将来のネットワーク機器でのFalcon Transport対応である。計画を稼働実績と読み替えたり、将来対応を現在使える機能と扱ったりしない方が、発表の意味を正確につかめる。
読者が今後確かめたいのは、OCPに提供された設計の公開範囲、電力・冷却・通信の接続条件、異なる供給者の機器を組み合わせた検証、そして構築時間や消費電力の測定条件だ。NVIDIAが掲げる効率向上は、これらが具体的な設備で再現されて初めて評価できる。今回の確かな変化は、Vera Rubinを中心とする設備設計をOCPの共通の場へ持ち込んだことにある。
図注：掲載画像はラックと電力・冷却・通信の関係を示す概念図であり、実際の製品や施設の写真ではない。
出典：参照した一次発表（確認日：2026-10-13）。